塑膠產(chǎn)品表面需要電鍍的原因

       1電鍍的定義

       鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程(electrodepos-ition process)，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。

       2電鍍目的

       電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高導(dǎo)電度、潤滑性、強(qiáng)度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯(cuò)誤或磨耗之另件之修補(bǔ)。

       3電鍍件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意點(diǎn)

       1)   基材zui好采用電鍍級ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時(shí)價(jià)格也比較低廉。

       2)   塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會(huì)使得這些缺陷更明顯。

       3)   電鍍件鍍層厚度對配合尺寸的影響

       電鍍件的厚度按照理想的條件會(huì)控制在0.02mm左右，但是在實(shí)際的生產(chǎn)中，可能zui多會(huì)有0.08mm的厚度，所以在有滑動(dòng)配合的位置上，單邊的間隙要控制在0.3mm以上，才能達(dá)到滿意的效果，這是我們對電鍍件配合時(shí)需要作的關(guān)注。

       4)   表面凸起zui好控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

       5)   如果有盲孔的設(shè)計(jì)，盲孔的深度zui好不超過孔徑的一半，負(fù)責(zé)不要對孔的底部的色澤作要求。

       6)   要采用適合的壁厚防止變形，zui好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應(yīng)的位置作加強(qiáng)的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。

       7)   在設(shè)計(jì)中要考慮到電鍍件變形，由于電鍍的工作條件一般在60度~70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結(jié)構(gòu)不合理，變形的產(chǎn)生難以避免，所以在塑件的設(shè)計(jì)中對水口的位置要作關(guān)注，同時(shí)要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時(shí)對有要求的表面帶來傷害。另外zui好不要在塑件中有金屬嵌件存在,由于兩者的膨脹系數(shù)不同,在溫度升高時(shí),電鍍液體會(huì)滲到縫隙中,對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。

       8)   要避免采用大面的平面。

       塑料件在電鍍之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的輕微凹凸不平都變得很敏感，zui終影響產(chǎn)品效果。這種零件可采用略帶弧形的造型。